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半導體、微電子行業芯片散熱(熱管理)材料,其它大功率集成電路,微波射頻,高壓電,核能,醫療設備等眾多應用場合電熱傳導解決方案
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產品描述
參數
方案優勢
Solution advantages
1 | 低密度 孔隙率低,產品氣(qi)密性好 |
2 | 更高(gao)的熱導(dao)率 未添加燒結活化元(yuan)素,保持著良好的導(dao)熱(re)性能 |
3 | 可沖制成(cheng)零(ling)件 提供(gong)片材,成型(xing)件,也可(ke)以滿足電鍍需求 |
4 | 可設計(ji)的熱膨(peng)脹系數 可以與不同(tong)基(ji)體相匹(pi)配 |
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半導體設備MOCVD熱場解決方案
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離子注入件
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