銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。 <br>這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯系人：張經理 18608419172 微信同號</a>

鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產品純度高，組織均勻，性能優異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯系人：張經理 18608419172 微信同號</a>

1.?鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；<br> 2.?未添加燒結活化元素，保持著良好的導熱性能； <br> 3.?孔隙率低，產品氣密性好；<br> 4.?良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。<br> 5.?提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯系人：張經理 18608419172 微信同號</a>

1. 比CMC有更高的熱導率<br> 2. 可沖制成零件，降低成本<br> 3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊<br> 4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配<br> 5. 無磁性 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯系人：張經理 18608419172 微信同號</a>

相對于無氧銅材料，彌散銅的硬度較高(HV>125),強度大(抗拉強度>350MPa)，而無氧銅的對應數據HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯系人：張經理 18608419172 微信同號</a>